產品資訊
ZYE 真空脫泡攪拌機|行星式離心脫泡機|奈米級脫泡|研發型小試樣專用 150g–1400g|大型真空脫泡攪拌機 40kg|工業級行星式混合機
原廠: https://www.zyegroup.com/
ZYMC 系列桌面型小型行星式真空攪拌脫泡機,採用行星離心式攪拌技術,內建真空系統,1–3 分鐘完成奈米級分散與完全脫泡。腔體懸浮結構,超靜音運轉(<55dB);雙馬達驅動,自轉比例無級可調。無槳葉非接觸設計,易清潔低污染,符合 GMP 標準。處理量 150–1400g,可適配 55cc 以內針筒脫泡。可選防爆與風冷系統,適用製藥、電子漿料、膠黏劑、化妝品、鋰電池材料等研發與小批量生產。
ZYMB 大型系列為工業級行星式真空攪拌脫泡機是一種工業級行星式離心脫泡攪拌機,專為中大量連續生產設計。處理量範圍從單批次 8kg 到 40kg(雙杯設計,單杯最大 20kg),適用於高黏度多組份材料在真空條件下的精密混合與脫泡處理。採用落地型結構,配備大功率三相馬達(7.5kW–20kW / 380V)與先進的自動化控制系統。廣泛應用於化工材料、膠黏劑、電池漿料、塗料及先進複合材料的工業生產線。
什麼是真空脫泡攪拌機?
真空脫泡攪拌機(又稱真空攪拌機、行星式真空脫泡機)是一種能在真空環境下同時完成「混合」與「脫泡」 的精密設備。
它的運作原理很簡單:透過降低容器內部氣壓,讓材料中的微小氣泡迅速膨脹並排出,同時利用 公轉+自轉+45° 傾角 產生的強大離心力與三維流動,在 1–3 分鐘內將材料均勻混合,並把肉眼看不見的次微米級氣泡徹底去除。
為什麼需要真空脫泡機?
✅ 同步攪拌與脫泡,一步到位
傳統製程需要先攪拌、再另外進行脫泡,耗時且效率低。真空脫泡機在攪拌的同時即完成脫泡,省去獨立脫泡步驟,大幅縮短製程時間,有效提升生產效率。
✅去除不同尺度的氣泡
一般非真空攪拌機僅能去除肉眼可見的數百微米以上的大型氣泡;真空脫泡機則能進一步去除微米級的細小氣泡,確保混合物達到更高的品質標準,滿足精密製造的嚴苛需求。
✅避免攪拌起泡,確保材料均勻性
在高黏度或易起泡材料的攪拌過程中,氣泡容易大量產生並殘留於材料中,導致最終產品出現孔洞、強度不足或性能下降等問題。真空環境能有效抑制起泡現象,從源頭保障產品品質。
✅保護材料特性,避免變質
無槳葉非接觸式設計,不會對纖維、晶體或活性成分造成機械破壞。可選配風冷系統控制溫升,適合熱敏感物料(如藥品、生醫材料)。
✅大幅提升效率
結合攪拌與脫泡功能於單一製程,無需額外的脫泡步驟,可節省 50% 以上的處理時間,顯著提升生產效率。
行星式真空脫泡攪拌機的運作原理
✅行星式脫泡攪拌機採用無葉片設計,透過三項關鍵運動機制,對材料實現高效均勻的混合與脫泡:
① 公轉(Revolution)
✅容器繞中心軸公轉,產生強大離心力,驅使材料遠離中心向外流動,確保材料充分翻攪混合。
② 自轉(Rotation)
✅容器同時自身旋轉,帶動材料產生內部流動與剪切力,促進均勻分散,並破壞液面上的細小氣泡。
③ 45° 傾斜軸
旋轉軸以 45° 角傾斜設計,使材料在容器內形成三維立體流動,有效避免攪拌死角,確保每一部分材料都能充分混合。
這三項機制協同作用,使行星式攪拌脫泡機能在短時間內達到傳統攪拌機難以企及的均勻度與脫泡效果。
真空脫泡原理(三步驟)
✅步驟一:離心力輔助氣泡上升
公轉產生的離心力驅動材料對流,即使在高黏度材料中(氣泡自然上升速度極慢),也能透過強制對流將氣泡帶往液面。
✅步驟二:減壓膨脹,氣泡破裂
真空環境使容器內氣壓急遽降低,氣泡因壓力差迅速膨脹,同時溶解在材料中的溶劑氣體也會逸出,氣泡因膨脹過度而自然破裂消失。
✅步驟三:剪切力破壞液面氣泡
殘留在液面上的細小氣泡,由容器自轉產生的剪切力進一步破壞,確保微米級氣泡被徹底去除。
非真空脫泡原理(兩步驟)
✅步驟一:離心力推送氣泡至液面
公轉產生的離心力將材料中較輕的氣泡推向液體表面,使其自然上浮。
✅步驟二:緩慢自轉破壞液面氣泡
進入脫泡模式後,以較慢的自轉速度對液面氣泡施加剪切力,使上浮至液面的氣泡在不被重新捲入的情況下逐步破裂消除。
關鍵提示: 非真空脫泡模式中,自轉速度的控制非常重要。自轉過快會將液面氣泡重新捲入材料中;適當的慢速自轉才能有效破壞氣泡而不造成再起泡。
真空 vs. 非真空脫泡攪拌機:原理與差異
行星式脫泡攪拌機分為真空型與非真空型,兩者均採用無槳葉離心技術,核心差異在於氣泡去除能力與適用物料。
共同基礎:公轉+自轉+45° 傾角
公轉:產生強大離心力,將物料推向容器壁,並使氣泡向上運動。
自轉:使物料內部產生對流與剪切,破壞液面氣泡。
45° 傾角:產生三維流動,消除混合死角,確保均勻性。
🔹 非真空脫泡原理(適合一般氣泡去除)
公轉離心力將較輕的氣泡推向液體表面。
設定「脫泡模式」下的慢速自轉,利用剪切力破壞上升到液面的氣泡,而不會將氣泡重新捲入。
可去除氣泡尺寸:肉眼可見的數百微米級氣泡。
適用物料:中低黏度材料,或對氣泡要求不極端的應用。
🔹 真空脫泡原理(適合高要求、高黏度物料)
當物料黏度高時,氣泡上升速度慢,依靠公轉產生的物料對流將氣泡帶至表面。
腔體減壓後,氣泡因壓力降低而膨脹並破裂,同時溶劑氣體也會析出。
液面小氣泡再藉由自轉剪切力被徹底破壞。
可去除氣泡尺寸:次微米級(肉眼不可見)氣泡,以及溶劑揮發產生的氣體。
適用物料:高黏度(數萬 cP 以上)、高純度要求、對氣泡零容忍的製程(如底部填充膠、藥用軟膏)。
✅ 選型建議: 若您的物料黏度較低且只須去除大氣泡,非真空型已足夠;若為高黏度膏體或需完全透明無泡的製品,請選擇真空型。
研發型小試樣真空脫泡攪拌機
型號 | 容器容量 | 最大處理量 | 公轉轉速 | 條件存儲 | 機器圖片 |
|---|---|---|---|---|---|
ZYMC-180HV | 350mL×1杯 | 150mL/150g | 130-3600RPM | 20組,10段/組 | ![]() |
ZYMC-580HV | 1000mL×1杯 | 500mL/500g | 130-2700RPM | 20組,10段/組 | ![]() |
ZYMT-200 | 350mL×1杯 | 175mL/250g | 200-2000RPM | 10組,5段/組 | ![]() |
ZYMC-200V | 350mL×1杯 | 175mL/200g | 130-2500RPM | 20組,10段/組 | ![]() |
ZYMC-350VS | 350mL×2杯 | 175mL(350g)×2杯 | 130-3000RPM質 | 20組,10段/組 | ![]() |
ZYMC-700VS | 700mL×2杯 | 350mL(700g)×2杯 | 130-3000RPM | 20組,10段/組 | ![]() |
ZYMB-4000VS | 1500mL×2杯 | 750mL(2000g)×2杯 | 150-1440RPM | 20組,10段/組 | ![]() |
大型工業級真空脫泡攪拌機
型號 | 容器容量 | 最大處理量 | 公轉轉速 | 條件存儲 | 機器圖片 |
|---|---|---|---|---|---|
ZYMB-7000VS | 4000mL×2杯 | 2000mL(4000g)×2杯 | 150-1440RPM | 20組,10段/組 | ![]() |
ZYMB-20000VS | 11L×2杯 | 5.5L(10kg)×2杯 | 100-800RPM | 20組,10段/組 | ![]() |
ZYMB-30000VS | 18L×2杯 | 9L(15kg)×2杯 | 100-800RPM | 20組,10段/組 | ![]() |
主要應用領域
• 真空脫泡機的主要應用領域
✅製藥:藥膏、注射劑、軟膏、凝膠、牙科材料、經皮吸收製劑中去除氣泡,確保藥性穩定與用藥安全
✅電子封裝:導電膠、封裝膠、底部填充膠(Underfill)、導熱膏、導電銀漿、環氧樹脂封裝的均勻混合與脫泡
✅半導體:覆晶底膠、異方性導電膠(ACF)、焊錫膏的精密脫泡處理
✅化妝品:乳液、精華液、面膜基底、口紅、粉底液、睫毛膏、防曬乳的均勻混合,確保質地細緻無氣泡
✅膠黏劑/樹脂:環氧樹脂 AB 膠、UV 膠、矽膠、結構膠的混合與脫泡
✅電池:鋰電池正負極漿料、固態電解質、燃料電池觸媒、電池漿料的均勻分散
✅油墨塗料:導電油墨、PCB 油墨、光固化塗料的脫泡處理
✅食品加工:醬汁、果醬、巧克力醬、調味醬等液態食品的脫泡,改善口感與外觀品質
✅化學與生物研究:實驗樣品製備中去除氣泡,避免影響實驗結果準確性
✅精密量測:確保樣品均勻無氣泡,提升分析數據的穩定性與準確度
✅新材料研發:奈米複合材料、樹脂基複合材料的均勻分散配方










