產品描述：

MICRACUT 200-S 是 Metkon 推出的一款自動高速精密切割機，專為實現多種材料的「精密且無變形切割」而設計。除了精密切割功能外，更具備精密研磨功能，適用於需要極為精確去除材料的應用場合，例如電子元件與半導體試樣的層間精密研磨。 能切割幾乎所有材料——無論是脆性或延性金屬、硬質或軟質金屬、複合材料、陶瓷、岩石、生物材料、層壓板、電子元件、PCB 電路板及薄板金屬等。其特殊的通用設計（Universal Design），使單一台設備即可滿足從手動快速切割到全自動程式化精密切割、從平行分片到精密研磨等廣泛需求。

核心特點與功能：

1. 三大進階切割模式

🔀 Hybrid 混合切割

• 當試樣由多層不同材料組成，且各層需以不同參數切割時使用
• 同一次切割操作中可設定最多 5 組不同切割參數（進給速率、切割片速度、脈衝、切割力、距離等）
• 切割片進入下一區域時，系統自動無中斷切換至對應參數
• 典型應用：多層電子元件、複合材料層壓板、不同硬度金屬接合件

⚡ Rapid Pulse 快速脈衝切割

• 切割過程中試樣連續快速前後移動
• 縮短切割片與試樣的接觸時間
• 讓更多冷卻液進入切割區域
• 消除熱生成、縮短切割時間
• 典型應用：大型硬質試樣的快速無燒灼切割

🚀 Instafeed 智慧自動進給

• 即時連續監測切割馬達負載
• 在試樣較硬或接觸面積較大的區域自動降低進給速率
• 在負載較低的區域自動提高進給速率
• 實現最快速度下的最佳表面品質，杜絕試樣燒灼與切割片斷裂
• 典型應用：截面變化大或硬度不均勻的試樣

2. Z 軸電動進給系統

• Z 軸（切割進給方向）採用電動馬達驅動
• 進給速率可調範圍：5 – 10,000 μm/s（0.005 – 10 mm/s）
• 支援自動切割、手動切割兩種模式
• 切割完成後可選擇回到起始點或移至參考點（最高位置）

3. X 軸高精度定位系統

• 配備電子測微器
• X 軸定位精度：5 μm
• X 軸定位行程：0 – 50 mm
• X 軸位置即時顯示於 HMI 螢幕上
• 平行分片時，軟體自動計算並以視覺化方式引導操作者移動 X 軸至正確位置
• 可手動操作X 軸進行精密定位

4. 精密研磨功能

• 可安裝 ø175mm 鑽石研磨盤
• 研磨進給速率：500 – 50,000 μm/s（0.5 – 50 mm/s）
• 支援手動研磨與半自動研磨模式
• 半自動研磨模式下，可設定每一步驟的研磨次數，設備自動執行
• X 軸定位引導與平行分片相同，確保每次研磨去除量精確
• 典型應用：電子元件、半導體試樣的精密層間去除，揭露欲觀察的檢測面

5. 7 吋 HMI 彩色觸控螢幕

• 大尺寸 7 吋彩色 HMI 觸控螢幕，操作直覺
• 先進軟體設計，操作簡便易學
• 所有切割參數均可設定：切割片轉速、進給速率、行程、切割模式、起始位置等
• 99 組程式記憶，可儲存於特定程式編號下
• 可顯示相容的 Metkon 耗材清單，方便選用

6. 高功率直驅馬達

• 0.55 kW（S1 額定）直驅馬達
• 切割片轉速範圍：100 – 5,000 RPM
• 直驅設計（Direct Drive），傳動效率高，振動低
• 可使用直徑最大 ø200mm 的鑽石、CBN 及研磨材質切割片
• 電子煞車系統，快速安全停止

7. 人體工學手動切割臂

• 設備左側配備人體工學手動切割臂
• 無需任何程式設定即可進行快速手動切割
• 適合需要快速處理的日常切割作業

8. 內建冷卻循環系統

• 機身內建 4.5 公升冷卻液槽，含泵浦系統
• 無需外接冷卻循環設備，不佔實驗室額外空間
• 冷卻液托盤可拆卸，方便清潔維護

9. 切割中修整功能

• 切割片修整器為標準配備
• 可在切割作業過程中直接進行切割片修整
• 無需停機拆卸，大幅提升作業效率
• 確保鑽石切割片始終保持最佳切割性能

10. LED 照明系統

• 內建 LED 照明，清晰照亮切割區域
• 提升操作可見度與切割精度

11. 最高安全標準

• 磁性安全開關：透明壓克力防護罩未關閉時，切割馬達無法啟動
• 切割過程中若打開防護罩，馬達立即自動停止
• 緊急停止按鈕，方便快速存取
• 防護罩軟關閉設計，保護手指免受夾傷