產品描述：
MICRACUT 202 是 Metkon 精密切割系列的旗艦機型，專為實現各類材料的「精密且無變形切割」而設計。其建構於精密加工的重型鋁合金機架之上，提供穩定且抗振的切割基座，搭配1.1 kW 大功率直驅馬達與全自動 Y/Z 軸移動系統，可精密切割幾乎所有材料。能處理脆性或延性金屬、硬質或軟質金屬、複合材料、陶瓷、岩石、生物材料、層壓板等各類試樣。其低切口損耗（low kerf-loss）設計與豐富的試樣夾持配件，確保試樣結構完整性。切割後的表面僅需極少量拋光即可直接進行顯微鏡觀察。
核心特點與功能：
1. 全自動多軸移動系統
- Z 軸：切割片高度自動定位，自動補償切割片磨損
- Y 軸：工作台自動進給，進給速率 5 – 5,000 μm/s 精密可調
- X 軸（202-AX）：全自動驅動，可程式化連續平行分片，解析度 0.014mm（14μm）
2. 兩大進階切割模式
Rapid Pulse 快速脈衝切割
- 適用於極硬質及熱敏感材料的切割
- 工作台連續快速前後移動，縮短接觸時間
- 讓冷卻液在切割片與試樣間充分循環
- 極低熱生成，杜絕試樣燒灼
- 同時縮短整體切割時間
Instafeed 智慧自動進給
進給速率是切割品質最關鍵的參數
過高進給速率 → 試樣燒灼、切割片過度磨損、馬達過載、切割片斷裂
過低進給速率 → 切割時間過長
Instafeed 即時連續監測馬達負載
自動將進給速率調整至最佳水平
在最短時間內完成切割，不會燒灼試樣
3. 薄片研磨功能（Thin Section Grinding Feature）
兩種機型均具備薄片研磨功能
可使用研磨盤對試樣進行精密材料去除
適用於地質薄片製備或需精密控制去除量的應用
4. 7 吋 HMI 彩色觸控螢幕
7 吋彩色 HMI 觸控螢幕，搭配 Siemens PLC 控制單元
先進軟體，操作簡便易學
所有切割參數均可設定：切割片轉速、進給速率、行程、切割模式、起始位置等
99 組程式記憶，可依試樣名稱或編號儲存
切割參數即時 LCD 顯示
過載棒狀圖形顯示
可顯示相容的 Metkon 耗材清單
5. 自動切割片定位（Z 軸）
切割片高度可自動電動調整
輕鬆補償切割片磨損
搭配不同法蘭盤組，可根據需求選擇最大切割能力或最大切割片支撐
可使用直徑最大 ø200mm 的鑽石、CBN 及研磨材質切割片
6. T 型槽不鏽鋼工作台
雙 T 型槽設計（12mm 槽寬），Y 方向移動
不鏽鋼材質，耐腐蝕
工作台尺寸：
202 標準型：365 × 205 mm
202-AX 型：(305 + 60) × 205 mm
可直接安裝各式夾持工具與配件
7. 旋轉夾持裝置
標準配備旋轉夾持裝置（Rotary Clamping Device）
增加切割能力、減少接觸面積
特別適合管件、管材、圓棒等試樣的快速切割
大幅縮短極硬質材料的切割時間
8. 內建冷卻循環系統
機身內建 9 公升冷卻液槽，含泵浦系統
無需外接冷卻設備，不佔實驗室額外空間
強力冷卻噴嘴，確保切割區域充分冷卻
9. LED 照明
密封式 LED 照明燈設於切割腔室內
搭配大面積 Lexan 透明觀察窗
在最佳安全條件下精確觀察切割過程
10. 最高安全標準
聯鎖安全裝置（Interlocking Safety Device）：滑門或側門未關閉時，馬達無法啟動
切割馬達未停止前，滑門與側門無法打開
電子煞車系統（標準配備）：關機後數秒內完全停止
緊急停止按鈕，方便快速存取
項目 | MICRACUT 202 | MICRACUT 202-AX |
|---|---|---|
訂購編號 | 17 07 | 17 07-AX |
型號 | 202 | 202-AX |
切割片直徑 | 最大 ø200 mm | 最大 ø200 mm |
切割能力（圓形） | ø75 mm | ø75 mm |
切割能力（矩形） | 50 × 175 mm | 50 × 175 mm |
Z 軸移動 | 全自動 | 全自動 |
Y 軸移動 | 全自動 | 全自動 |
X 軸移動 | ----- | 全自動 |
Z 軸行程 | 45 mm | 45 mm |
Y 軸行程 | 210mm | 210mm |
X 軸行程 | ----- | 60mm |
X 軸解析度 | ----- | 0.014 mm（14 μm） |
工作台進給速率 | 5 – 5,000 μm/s | 5 – 5,000 μm/s |
控制面板 | 7 吋 HMI 彩色觸控螢幕 | 7 吋 HMI 彩色觸控螢幕 |
程式記憶容量 | 99 組 | 99 組 |
薄片研磨功能 | 有 | 有 |
脈衝切割 | 有（Rapid Pulse） | 有（Rapid Pulse） |
自動進給 | 有（Instafeed 智慧進給切割） | 有（Instafeed 智慧進給切割） |
工作台尺寸 | 365 × 205 mm | (305+60) × 205 mm |
T 型槽寬度 | 12mm | 12mm |
旋轉夾持裝置 | 有 | 有 |
切割馬達功率（S1） | 1.1 kW | 1.1 kW |
搖桿 | 有（2 軸比例速度＋按鈕） | 有（3 軸比例速度＋按鈕） |
切割片轉速 | 100 – 5,000 RPM | 100 – 5,000 RPM |
冷卻系統 | 9 公升（機身內建） | 9 公升（機身內建） |
照明 | LED | LED |
切割中修整 | 有（選購） | 有（選購） |
馬達驅動方式 | 直驅（Direct Drive） | 直驅（Direct Drive） |
機身尺寸（寬×深×高） | 74 × 75 × 64 cm | 74 × 75 × 64 cm |
重量 | 150kg | 150 kg |
電源 | 230 V, 50/60 Hz, AC | 230 V, 50/60 Hz, AC |
與系列機型比較
項目 | MICRACUT 152 | MICRACUT 200-S | MICRACUT 202 |
|---|---|---|---|
切割能力 | ø50mm | ø75mm | ø75mm |
X 軸 | 手動（測微器） | 手動（電子測微器 5μm） | 全自動 |
Y 軸 | ---- | 手動台面 | 全自動 |
Z 軸 | 手動（重力進給） | 電動 | 全自動 |
切割方式 | 斬切（重力進給） | 伺服控制 | 全自動多模式 |
馬達功率 | 100W | 0.55kW | 1.1kW |
轉速範圍 | 50–1,500 RPM | 100–5,000 RPM | 100–5,000 RPM |
切割模式 | 重力進給 | 線性 / 脈衝 | 多種自動模式 |
控制介面 | 觸控面板＋旋鈕 | 7 吋 HMI 觸控螢幕 | HMI 觸控螢幕 |
程式記憶 | ----- | 99組 | 99組 |
Hybrid 混合切割 | ----- | 有 | ----- |
Rapid Pulse 脈衝 | ----- | 有 | 有 |
Instafeed 智慧進給 | ----- | 有 | 有 |
精密研磨功能 | ----- | 有 | 有 |
PCB 切割台 | 選購 | 選購（固定/可移動） | 選購 |
切割中修整 | 選購 | 標準配備 | 標準配備 |
LED 照明 | ----- | 有 | 有 |
冷卻系統 | 850ml | 4.5L | 更大容量 |
適用定位 | 入門 / 基礎實驗室 | 進階/電子/半導體/萬用 | 高通量全自動 |
重量 | 28kg | 90kg | 更重 |
Q1：MICRACUT 200-S 最大可以切割多大的試樣？
A1：最大切割能力為直徑 ø75mm 的試樣。
Q2：MICRACUT 200-S 和一般精密切割機有什麼不同？
A2：MICRACUT 200-S 除了精密切割功能外，還具備精密研磨功能，且搭載三大進階切割模式（Hybrid 混合切割、Rapid Pulse 快速脈衝切割、Instafeed 智慧自動進給），可滿足電子、半導體等高階應用。
Q3：MICRACUT 200-S 可以切割 PCB 電路板嗎？
A3：可以。選購固定式切割台（GR 0215）或可移動式切割台（GR 0216）後即可輕鬆切割 PCB 及各種平板試樣。
Q4：什麼是 Hybrid 混合切割？
A4：Hybrid 混合切割可在同一次切割操作中設定最多 5 組不同的切割參數，適用於多層不同材料組成的試樣，例如多層電子元件，確保每一層都以最適參數切割，避免變形。
Q5：MICRACUT 200-S 的精密研磨功能精度是多少？
A5：X 軸定位精度為 5μm，可安裝 ø175mm 鑽石研磨盤，以半自動或手動方式進行精密研磨，適合需要極精確材料去除的電子及半導體試樣。
Q6：MICRACUT 200-S 需要外接冷卻系統嗎？
A6：不需要。內建 4.5 公升冷卻液循環系統（含泵浦），無需額外外接設備。
Q7：MICRACUT 200-S 可以儲存多少組切割程式？
A7：最多可儲存 99 組程式，每組程式可包含完整的切割參數設定。
Q8：MICRACUT 200-S 可以在切割過程中修整切割片嗎？
A8：可以。切割中修整功能為標準配備，無需停機即可修整鑽石切割片。
Q9：Instafeed 功能是什麼？
A9：Instafeed 是智慧自動進給功能，系統即時監測馬達負載，在試樣較硬處自動降低進給速率、較軟處自動提高，實現最快切割速度下的最佳表面品質。
Q10：MICRACUT 200-S 適合哪些行業使用？
A10：適用於金屬冶金、電子、半導體、地質、生物醫學、研發及工業品管等各類實驗室。