FAQ（問與答）

Q1：電漿灰化機（Plasma Asher）與電漿清洗機有什麼不同？

A：兩者原理相同，皆利用低壓電漿（常為氧氣電漿）將物體表面有機物氧化分解並抽離，達到超表面清潔、改質或材料分析目的；「灰化機」一詞多用於強調將樣品中有機成分完全燒除、僅留無機骨架供分析的應用（如PR500/510/1000桶型機種），而「清洗機」則泛指用於表面清潔、改質、活化等一般乾式清洗製程的機種（如PDC、V1000、AP-4000等系列）。

Q2：PR500/510/1000系列屬於哪種電漿處理方式？

A：此系列採低溫電漿、經典桶型結構設計，具備大口徑（Φ215mm）石英反應腔，讓電漿在腔體內均勻分布，實現等向性（Isotropic）的全面處理，PR510型並配備觸摸屏操作介面，適合對樣品各面向皆需均勻處理的應用。

Q3：PM110C屬於哪一種等級的電漿清洗機？

A：PM110C為經濟型電漿清洗機，透過電漿化氣體的活性作用對處理對象表面進行改質與清洗，操作簡單且無需申請高頻使用執照，適合預算有限但仍需基礎電漿處理功能的實驗室或產線。

Q4：PDC系列的RIE模式與DP模式有什麼差異？

A：DP模式（Down-stream Plasma，遠端電漿）電漿產生區與樣品處理區分離，屬於較溫和的處理方式，適合對樣品損傷較敏感的應用；RIE模式（反應性離子蝕刻）則樣品直接暴露於電漿場中，處理效果較強、蝕刻能力較佳。PDC510標配DP模式，PDC200/210則可選配；PDC610與V1000系列則可依採購需求選擇RIE或DP模式。

Q5：V1000/1000X/1000XS系列的主要應用有哪些？

A：V1000系列採13.56MHz高頻輸出，搭載RIE與DP雙模式，可應用於矽晶圓的灰化及蝕刻、基板表面污垢處理、IC/LED封裝與BGA/CSP基板處理、半導體相關零組件的電子材料乾式清洗，以及自然氧化膜與有機物去除、界面活性處理、表面污染物去除等多元用途。

Q6：AP-4000與一般桌上型電漿清洗機有何不同？

A：AP-4000為手持式電漿清洗機，設計緊湊可直接嵌入生產線使用，高頻輸出提供500W/750W可選，ECO系列出廠固定功率、操作簡便；AP-4000/AP-4000R則可透過觸摸屏調節功率，兼具實驗室研究與產線量產應用的彈性。

Q7：YSP62的自動化程度如何？

A：YSP62為在線式電漿清洗機，具備自動傳輸系統，操作方式為放入樣品收納盒後自動處理、取出收納盒，傳送速度可在高低速間調節，並支援軟性基板傳送，另可選購網路遠程操作功能，適合需要連續大量處理的產線應用。

Q8：電漿清洗機為何被稱為「乾式清洗」設備？相較濕式化學清洗有何優勢？

A：電漿清洗透過氣態電漿進行表面處理，不使用液態化學藥劑，因此稱為乾式清洗；其優勢在於可去除傳統濕式清洗無法完全洗淨的碳氫化合物、指紋、微量真空幫浦油、脫模劑等有機薄膜，且處理均勻、無廢液排放問題，特別適合精密電子元件與生化樣品的清潔需求。

Q9：電漿清洗機在半導體製程中常見的應用為何？

A：常見應用包括黃光微影製程後的光阻去除（Ashing/Stripping）、顯影後狹窄線寬或縫隙中殘膠去除（Descum），以及打線封裝前對金屬焊盤（Bond pad）進行清潔，以提高打線（Wire bonding）強度與製程良率。

Q10：電漿清洗機如何應用於生化與微流體晶片領域？

A：電漿處理可使PDMS晶片與玻璃基板表面產生親水性活性基團，兩者壓合後即可在室溫下實現分子級的緊密黏合、不堵塞微流道，此技術廣泛應用於生物晶片製作；此外電漿處理也能讓原本不易沾水的塑膠或玻璃表面變得易潤濕，方便後續細胞培養或液體流動應用。

Q11：為何TEM、SEM、FIB樣品前處理需要使用電漿清洗機？

A：電鏡（TEM/SEM）與聚焦離子束（FIB）分析所使用的試片與樣品座，若表面殘留碳污染，容易在電子束照射下產生黑斑影響分析結果；透過電漿清洗進行「微觀洗澡」，可有效去除表面碳污染與有機殘留，確保顯微分析影像品質。

Q12：低溫電漿（桶式結構）處理有哪些優勢？

A：桶式低溫電漿處理可直接利用空氣作為反應氣體，無需額外配置特殊氣體鋼瓶，設置與操作十分簡便；同時使用較低頻率波長產生「柔和」電漿，能有效降低對樣本的損傷，特別適合生化領域等敏感樣本的處理，且處理過程無噪音、無振動、不產生有害氣體，也無需額外公用工程支持。

Q13：如何選擇適合自己應用的電漿清洗機型號？

A：建議依據處理對象（半導體晶圓、生化樣品、精密儀器樣品等）、所需電漿模式（RIE或DP）、處理量（單片或批次、是否需要在線自動化）、以及輸出功率需求等條件綜合評估，歡迎聯繫我們，我們將依實際應用需求推薦最適合的機型並提供報價。